《半导体》福懋科Q4持稳 明年动能转强

台塑集团旗下记忆体封测厂福懋科(8131)受客户调整库存影响，2020年11月营收降至近4月低点，公司预期第四季营运估与第三季相当。随着调节接近尾声，配合供给面下滑、需求面提升，目前订单能见度达明年第二季，看好明年市况将缓步回升，带动营运动能好转。

福懋科股价7日触及39.3元，创7月中以来5个月高点，近日回测37元关卡高档盘整。今（14）日开高后震荡稳扬逾1％、最高上涨1.6％至38.05元，位居封测族群涨势前段班。三大法人持续偏多操作，上周合计买超福懋科533张。

福懋科11月自结营收7.84亿元，较10月7.89亿元微减0.57％、较去年同期8.28亿元减少5.37％，降至近4月低点。不过，累计前11月营收89.15亿元，较去年同期85.84亿元成长3.86％，续处近8年同期高点。

福懋科发言人张宪正表示，因客户自8月起调节库存，使公司下半年营运动能转弱。不过，随着库存调节已在10月步入尾声，预期11、12月记忆体封测需求可望回升、带动稼动率略优于第三季的近85％，模组稼动率则可维持满载，第四季整体营运估可持平第三季。

张宪正指出，第四季远距上班、网路通讯、云端运算、商用笔电等需求持续热络，PC、伺服器、5G、AI、资料中心等记忆体产品需求续强，而智慧电视、PC、电竞、游戏机等需求增加，除了记忆体封测需求外，记忆体模组需求亦同步受惠。

张宪正表示，目前公司记忆体终端测试机台约100台，记忆体模组产线目前12条。由于记忆体模组需求畅旺、稼动率持续满载，未来将规画扩充至14～16条。此外，LED杀菌产品热销，带动深紫外线（DUV）LED需求增加，福懋科将配合客户需求持续扩产。

展望后市，福懋科看好5G、AI、伺服器、云端运算、数据中心将成为记忆体长期发展动能，将专注发展新制程、技术及新产品开发。今年资本支出自前2年高档明显下降，估降至6.63亿元，考量DDR5新产品上市时程可能递延，预期明年资本支出将进一步降低。

法人预期，福懋科第四季营运估持平第三季表现，全年营运估持平至略优于去年。随着市况好转，可望带动明年营运成长动能，其中记忆体模组营收贡献可望自10％提升至15％、深紫外线LED估自3％提升至5％，记忆体封测则维持约80％。