金像电大赚 睽违9年再配息
金像电（2368）22日公布2020年财报，获利20.67亿元、每股盈余3.82元创下历史新高，同日董事会通过决议，预计配发现金股利1.5元，其中包括盈余分配之现金股利1元及资本公积发放之现金0.5元，系金像电2011年以来，历经9年未配发股利后首次配息。
金像电历经长时间的产品调整，加上2020年笔电和伺服器因疫情刺激，两大产品需求强劲，带动金像电缴出大幅度的获利成长。展望2021年，公司日前提到，看好笔电需求仍未降温，以及伺服器今年有新平台推出，乐观看待今年营运维持成长趋势。
法人表示，目前笔电市场拉货力度未减，伺服器回温状况也优于预期，金像电整体稼动率保持在9成以上，虽然有农历年假工作天数减少的影响，但预期首季业绩仍会淡季不淡，甚至营收有望优于去年第四季表现。而市场关注的Intel Whitley平台，目前金像电已经在小量出货当中，后续逐季增量可期。
另外，法人指出，市场需求强劲、PCB供不应求，预期金像电获利表现将进转佳。由于去年第四季以来，原物料缺货、价格走扬，上游材料端纷纷喊涨，而PCB厂直到今年农历年前后，才陆续向客户反应成本希望调整价格。锁定目前客户需求确实强劲，同时为确保有货也大多同意涨价，法人预估价量齐扬下，金像电毛利表现可望止稳，且下半年高阶新品放量，有望再进一步提升。
金像电目前产品组合为，伺服器比重超过5成、笔电约占2成、网通2成、其他产品约1成。除了伺服器和笔电需求依旧旺盛外，新跨入的burn-in Board测试板将是全新的成长动能。
金像电表示，为避开竞争压力，同时拓展产品多元化，因此公司选择往更高技术门槛的半导体领域靠拢，该产品层数多达30层、技术难度高，虽然量少但毛利贡献较好，目前与台、美系客户共同合作开发，且已经在出货中。
金像电认为今年除既有的伺服器和笔电外，成长动能来自于高阶新产品逐渐增量，像是Intel Whitley预计第三季正式放量、网通400G交换器出货量可望较去年多、半导体测试板逐渐增加比重等，虽然大环境仍有原物料和汇率等挑战，但整体展望仍维持乐观看待。