外部因素 中美贸易摩擦影响有限 封测代工厂获喘息空间
从外部因素影响的?间点来看，首先，前述所提到2018年3月起的中美贸易摩擦影响甚钜，其中又以龙头江苏长电2018年第四季至2019年第二季营收下滑幅度相对显著，至2019年6月起随着中美两国关系渐有和缓，双方逐步收敛或取消部分加征关税比例下，使全球和中国封测代工产业营收接续回稳。
时序拉到2020年疫情爆发之初，冲击多数相关制造、服务与终端厂商整体表现，但全球半导体产业却受惠于疫情衍伸的远距办公与教学等宅经济效应，2020年中国封测代工产业除了面临第一季因复工率和供应链问题影响外，其余季度营收大致维持呈现正增长态势。多数中国封测代工厂凭借上述市场动能，加上2020年5月美国商务部颁布的华为禁令影响，各封测厂商于此期间加紧赶工，故再次推升中国相关厂商营收于第二至三季持续向上。
2020年11月底传出美国商务部将再发布出口管制条例（EAR），并新增军事最终用户（MEU）管制清单，以限制中国、俄罗斯与委内瑞拉等国获取美国技术。对此首当其冲的中国IC设计和智慧型手机龙头华为，于2019年5月和2020年5月开始陆续遭遇美国商务部的制裁行动，导致相关含美系软体和技术等零组件产品皆无法供货于该厂商外，也迫使委外代工晶片的台积电于2020年9月15日起，亦无法再行提供相关手机处理器和基地台通讯晶片等制造业务，最终形成华为于5G通讯发展面临危机。
而同年10月和12月美国商务部和国防部又将焦点转移至中国制造代工龙头中芯国际，相继发布出口管制、限制投资与实体清单等相关禁令，再次影响中国半导体制造代工发展进程与布局。随着美国政府持续打击中系半导体产业发展，市场传言美国商务部将于2020年12月制裁中国封测龙头厂商江苏长电，但近期美国商务部公告与新增的军事最终用户（MEU）管制清单内，该厂商并未列入其中，其原因在于现行中国主力封测代工市场主要集中于中、低阶产品为主，技术与设备需求多数可绕过美系厂商的限制范畴，并针对更高阶的先进封装技术发展，亦能透过国产化如北方华创等，或他国设备如日本Advantest和新加坡Besi等供应厂商获得相关设备。
整体而言，拓墣产业研究院认为，美国商务部和国防部对中国半导体一连串制裁行动，的确使相关厂商发展逐渐面临断炊危机，也将影响后续以国内需求为主的中国封测代供厂商订单数量。然而，美国商务部等并未针对中国封测龙头厂商出招，部分原因与美系于该领域技术和设备含量不高，且预期制裁效果有限仍有相关，因此现阶段除了江苏长电获仍有生存空间外，中国封测代工产业也取得喘息，但整体发展仍需留意供应链变化。