永丰投顾：2020年关注5G手机相关先进封装与材料

永丰金证券举办『2020年趋势产业投资论坛』。左起：永丰金证券副总刘湘玲、资策会资深总监陈子昂、永丰投顾总经理李学诗、景硕副总穆显爵。

永丰金证券举办『2020年趋势产业投资论坛』，以美中问题及创新产业投资为主轴，永丰投顾总经理李学师表示，贸易战造成的订单转移让许多台商受惠，台湾成为受惠的供应练，2020年整体股市在企业接单信心与获利回升下，仍可乐观看待，包括5G手机相关供应链的先进制程、封装与零组件材料升级等相关供应链及运动休闲都值得注意。

永丰金证券『2020年趋势产业投资论坛』，共展开三场主题论坛及十多家上市柜公司分享产业趋势，吸引上百位机构投资人参加，包括美中科技战影响、2020年美国景气与投资策略以及异质晶片先进封装技术等议题都成为论坛焦点。

李学诗表示，中美贸易战及华为事件，台湾成为中美贸易大战下的受惠供应链，未来重点应聚焦在中国如何扶植本土供应链与台湾厂商中长期扮演的角色，展望2020年，投顾看好5G手机所带动的先进制程、封装与零组件材料升级等相关供应链，另外5G周边环境部分也将持续升级，包括Server建置与Wifi 6渗透，以满足未来资料传输量快速提升的需求。

传产部分，运动休闲风持续下，成衣需求仍稳定成长；另外汽车产业部分不乏部分零组件供应商受惠新能源、安全趋势可开创新机，可留意长期投资之价值；惟美中冲突的市场风险投资人仍须应审慎应对。

资策会资深总监陈子昂在论坛中表示，美中贸易冲突的后续已发展成科技战，多年后科技生态系将朝向「一个世界，两套系统」方向发展，展望2020年，美中贸易战火持续延烧将迫使中国大陆加速产业转型升级，全力发展5G、AI、智慧制造、半导体等科技产业，台湾需审慎面对对岸科技实力的崛起。

专栏作家爱榭克表示，美国景气在预防性降息之后，将进入新一轮的荣景，2020年美国仍将是全球景气火车头，但却需提防资本市场过度乐观偏离基本面的风险。

近期半导体库存去化进入尾声，2020年产业景气看法依旧乐观，工研院杨启鑫谈到半导体封装将朝向异质晶片整合趋势发展，尤其在5G与AI的带动下，先进封装技术将出现明显成长，也将吸引包括PCB跟晶圆代工业者抢进先进封装的市场大饼。