HPC关键…3强力推先进封装小晶片

而英特尔、台积电、日月光15日在日本国际半导体展（SEMICON Japan）说明先进封装方案最新进度，并建议透过建立生态系统及标准，才能达到经济规模并降低成本。

虽然极紫外光（EUV）微影技术及电晶体架构创新，让先进制程得以依循摩尔定律前进，但制程微缩后的电晶体密度成长明显放缓。由于业界普遍看好以资料运算为中心的新应用，包括超大规模资料中心、自驾车、智慧工厂等均会是未来驱动半导体先进制程的最大需求，要让HPC运算处理器算力更强大，如何维持及提高晶片电晶体密度亦是业界重要课题。

而随着新一代小晶片设计的顺利推展，先进封装已成为推升电晶片密度的不二法门。包括英特尔院士Ravi Mahajan、台积电营运／先进封装技术暨服务副总何军、日月光集团研发副总洪志斌等15日在SEMICON Japan的先进封装暨小晶片高峰会（APCS）中，阐述先进封装将成为晶片算力提升重要关键。

Ravi Mahajan指出，未来摩尔定律要持续推进，就需先进封装技术支援。英特尔针对先进封装发表EMIB、Foveros、EMIB-Foveros等三大方案，新一代资料中心绘图处理器Ponte Vecchio就是采用EMIB-Foveros，整合5种制程共16颗晶片在单一封装中，晶片密度超过1,000亿个电晶体。