《半导体》智原推先进封装协作平台 支援多元小晶片封装整合

在现今的小晶片时代，先进封装产能提升也遇到了瓶颈。智原的新协作平台有效整合小晶片、HBM高频宽记忆体、中介层以及2.5D/3D封装的垂直分工供应商，提供小晶片设计、测试分析、生产规画、外包采购、库存管理及2.5D/3D先进封装服务来应对这一挑战。该服务平台根据客户不同的需求提供一站式的完善解决方案，具备灵活的服务和商业模式，并确保中介层及HBM记忆体等关键元件的持续稳定供应，彰显智原对产品可靠性、长期供应和营运持续性的承诺。

此外，智原亦专精于设计开发各种小晶片，包括I/O裸晶片、SoC/运算处理裸晶片及中介层。透过与联电、三星、英特尔及各大OSAT供应商合作，智原提供包含系统级设计、功率及信号完整性分析、散热优化等解决方案，以支援英特尔的EMIB、三星的I-Cube和2.5D的OSAT封装。

智原营运长林世钦表示，新协作平台为产业带来的好处是显而易见的，作为一家中立的公司，智原提供全面的先进封装服务，协助推动创新并提升专案成功率，确保客户获得卓越的成效。