蓝箭电子：拥有完整的半导体封装测试技术，解决多项封装难题

金融界7月5日消息，有投资者在互动平台向蓝箭电子提问：公司的芯片垂直叠装的三维封装是否是平面排布二维封装升级，三维封装有哪些优势？

公司回答表示：公司从事半导体封装测试业务，专注半导体封装测试技术研发、提升；公司目前拥有完整的半导体封装测试技术，在SIP系统级封装等多方面拥有核心技术；能够利用SIP系统级封装技术，针对多芯片重新设计框架，解决固晶、焊线、芯片互连、塑封等多项封装难题。公司将持续加大研发投入，优化产品结构，加快客户开发和导入，不断提升自身产品和服务竞争力。

本文源自：金融界AI电报

作者：公告君