蓝箭电子：加大研发投入，扩充产品线，推动封装技术迈上新台阶

金融界6月21日消息，有投资者在互动平台向蓝箭电子提问：贵公司专利“一种IGBT器件的复合装载连线方法”提到，实现IGBT芯片与二极管芯片以反并联的方式连接在一起，这样的方法，形成一个集成度更高、带逆向导通二极管的IGBT分立器件，降低整机内部引线电感，提高产品的功率密度，具有结构精巧简单，节省空间，可靠性高等优点。近期一体成型电感（模压电感:Molding Choke）成为讨论话题，贵公司在前沿科技研发方面投入怎么样？

公司回答表示：公司在现有核心技术的基础上，将顺应半导体封装测试小型化、集成化的发展趋势，进一步开拓新产品、新技术的应用方向，加大在研发方面的投入，扩充产品线。同时，公司将以研发中心项目建设为契机，推动公司封装技术迈上新台阶，持续扩大研发中心实验基地，购置研发、测试设备，增加团队规模，将建设形成更加完善的半导体封装测试研发、生产体系，为公司未来技术发展储备新的力量。

本文源自：金融界AI电报

作者：公告君