曼恩斯特：持续加大半导体封装涂布领域的技术研发投入

金融界7月5日消息，有投资者在互动平台向曼恩斯特提问：请问半导体封装涂布有没有最新进展？样品机器产出？

公司回答表示：公司正持续加大该领域的技术研发投入，依托高洁净度的100级黄光无尘实验室，可以为下游应用企业及科研院校的新材料开发、工艺验证等提供支撑，具体进展请关注公司对外披露信息。

本文源自：金融界AI电报

作者：公告君