《半导体》日月光携手成大 瞄准半导体前瞻技术研发

日月光与成大预计展开为期3年5千万元的合作计划，合作内容将从过往个案式的研究主题扩展为深具前瞻性、未来性及整体性的重大研发突破，除了研发技术层面的合作，双方也将兼顾教学与人才培育等面向的合作，包括设立奖学金、开办产业学程及技术力讲座等。

日月光研发总经理李俊哲表示，日月光与成大长期紧密合作，包含产学专案及技术研究合作，现在启动联合研发中心，横跨理学院、工学院、电机资讯学院、智慧半导体及永续制造学院的研发能量，共同投入半导体领域，日月光的企业量能结合成大在国际上的重要学术影响力，驱动产业发展，开创产学合作新典范。

日月光与成大长期以来关系良好、交流频繁，双方早在2012年就已签订产学合作意向书，扩展科研合作计划，日月光并捐助成大设立「日月光讲座」，表扬在半导体封装领域深具研究贡献的学者，肯定其致力于提升半导体封装产业的技术。尔后十多年，双方持续进行产学合作绩效卓着，合作项目横跨封装工程、环保、智慧制造等不同领域，建立紧密的合作伙伴关系。2021年日月光加入成大智慧半导体及永续制造学院，积极深入科研合作计划。

成大携手国内大型企业成立联合研发中心，于校内设有企业联合研发中心办公室，专门为企业进行产学合作与人才培育等专案规划，由企业每年出资至少1000万元，为期至少3年的合作模式，聚焦中长期的大型产学合作专案。目前成大与国内多家大型企业包括台积电(2330)、台达电(2308)、国巨(2327)、光宝科(2301)、友达(2409)、智邦(2345)、广达(2382)、中钢(2002)及日月光等皆设有联合研发中心。