工研院携手日商德山 超前部署推动下世代半导体发展
面对5G、物联网、车用电子、AI人工智慧蓬勃发展等市场强劲需求，推升新世代半导体制程往微小化迈进，工研院与日本半导体化材制造商德山株式会社（Tokuyama）共同研发半导体用原物料品质检测技术，快速筛选出原物料中的不纯物质，提升生产良率；未来将透过双方技术开发与紧密合作，成为国内半导体产业生产高品质与更高规格产品的强力后盾，抢攻新世代智慧运用的半导体商机。
工研院量测技术发展中心执行长林增耀表示，自2018年起工研院就与日商德山进行交流，在评估台湾半导体创新研发制程厂商的优势后，德山看准工研院拥有先进半导体奈米级品质检测技术，与工研院携手优化晶圆制程原物料的检测技术，希望能借由合作供应台湾半导体制造商制程原物料的品质管控技术，提高原物料纯度与品质，有助提高半导体元件微小化时的产品良率，将工研院的量测技术拓展至国际半导体量测市场。
德山株式会社取缔役常务执行役员岩崎史哲提到，德山成立近百年，事业领域涵盖化学、特殊产品、水泥及医疗相关产品，此次因应半导体产业需求，与工研院展开长期合作，共同进行半导体用原物料即时品质检测技术研发。以工研院所拥有之先进半导体奈米级检测技术，结合德山半导体化学材料相关产品技术，开发半导体产业所需之前瞻量测技术，期许共同创造半导体产业更先进制程微细化之技术蓝图，满足客户需求的实际运用，提升台湾半导体产业的国际竞争力。
工研院深耕开发各项量测技术长达三十余年，并接受经济部标准检验局委托运转「国家度量衡标准实验室」，除了致力于计量与标准的追溯外，也积极投入半导体产业包括薄膜、表面分析及粒子量测技术等研发，与产业合作实战经验丰富，拥有丰硕的研发成果，可满足半导体产业精密检测的需求，此次合作除了借重德山半导体材料的专长，共同开发更新、更灵敏的量测设备，提升检测服务，降低半导体晶圆污染风险，透过台日间的国际合作，为晶圆厂下世代微缩制程超前部署。