《科技》工研院携手杜邦 半导体材料实验室揭牌启用

5G、AI人工智慧的发展推升了新世代半导体异质整合、先进制程、高阶封装等关键的技术发展，连带在对应的半导体材料也产生新的需求与挑战。为提供创新的半导体材料解决方案与更即时的服务，于今(25日)杜邦半导体材料实验室揭牌仪式中，宣布与杜邦携手合作，共同进行下世代半导体材料研发与验证，未来透过双方紧密的合作，提供先进半导体材料需要，助台湾半导体产业抢攻新世代商机。

工研院电子与光电系统研究所所长吴志毅指出，工研院长期投入半导体研发，在电子与光电、先进封装制程、化学和材料相关等领域都有很好的基础，在经济部技术处AI on Chip计划的支持下，将扩大先进设备及技术投入，建置异质整合封装实验平台，提供更多元的设计、制程、及产品试制的服务。工研院此次携手杜邦公司，借由工研院在半导体异质整合、高阶封装以及验证等技术能量，搭配杜邦在材料的专业能力，也借由杜邦半导体实验室在工研院院区的设立，让双方的互动更紧密，并透过工研院的半导体制程平台评估及发展各种先进半导体制程及材料，提供台湾半导体产业更即时的交流与服务，协助台湾半导体及IC载板产业技术加速升级。

台湾杜邦公司总裁陈俊达表示，杜邦公司在台湾深耕超过50年，并与台湾的产业发展共同成长，尤其在电子产业，杜邦在台湾投资的半导体技术与制造中心，不仅是亚太地区的枢纽，也在全球范围内推动了先进的半导体材料的发展。多年来，我们致力于强化在地的技术路线与终端应用的开发。随着我们持续加强在台湾的创新和研发能力，该实验室的落成象征着另一个重要的里程碑。

杜邦半导体先进封装技术全球业务总监Rob Kavanagh也在美透过视讯指出，杜邦半导体技术致力于先进材料的开发，以支持日益复杂的封装技术，工研院是杜邦重要的合作伙伴，过去几年我们与工研院的合作已获得积极的成果，我们期待进一步发挥双方的优势与经验，共同为我们的客户和台湾半导体行产业提供服务。