勤益大学携手全鑫精密 创立国产半导体材料实验室

10月18日在勤益大学举办2024先进材料制造技术论坛，会后参观「8吋国产化合物半导体材料加工研发实验室」，工程学院院长蔡明义（右五）、全鑫精密董事长吴信毅（右四）及与会贵宾，在全鑫晶圆薄化设备前合影。图／黄俊荣

为推动台湾高科技产业的进一步升级，勤益大学由蔡明义院长与全鑫精密工业股份有限公司等产业伙伴合作，创立了「8吋国产化合物半导体材料加工研发实验室」，该实验室致力于提升国内在8吋单晶碳化矽技术的研发实力，并通过创新技术实现国产化合物半导体材料的突破。

全鑫精密设备开发从2021年推出单轴晶圆研磨机GTR-1215，在矽基板、磷化铟（InP）、玻璃基板、封装基板都有研磨实绩，2024年为提升制程效率，推出双轴6～8吋全自动晶圆研磨机，以满足产业需求。

全鑫精密工业股份有限公司研发了具备高度创新技术的晶圆薄化设备GTR系列。该设备特点，包括：

1、高刚性液静压主轴与旋转平台：提升整体设备的稳定性与精度，确保晶圆薄化过程的高品质。

2、国产客制12吋砂轮与真空吸盘：与本土企业共同开发客制砂轮及真空吸盘，有效降低耗材成本及掌握制程。

3、智慧AI预测模型：该设备运用AI技术，能够精准预知加工过程中的变数，进一步确保制程的稳定性与良率。

4、晶圆减薄能力：全鑫精密的晶圆减薄机已达到业界量产需求，6吋SiC裸片可研磨至100μm厚，键合后SiC可薄化至30μm，最近验证8吋SiC研磨后可达TTV＜3μm。

全鑫精密的设备将成为6吋与8吋碳化矽晶圆薄化减薄的领先设备，有望取代国际大厂设备。这不仅能有效提升国内设备供应商的竞争力，还可为客户降低约30％的采购成本，大幅提升台湾在全球半导体市场中的竞争优势。

透过这次合作，勤益大学与全鑫精密等国内企业将共同推动高阶技术人才的培育。学生将有机会参与到实际的研发专案中，并与业界专家一起攻克技术难题。这不仅能加速技术落地，也为台湾培育未来的科技领袖。

勤益大学与全鑫精密共同表示，这次的合作对双方乃至整个台湾半导体产业都具有深远的意义。未来，实验室将持续推动技术创新，扩展更多国际合作机会，扩大台湾在全球半导体市场的领先优势。