达兴材料 扩增半导体材料产能

为因应全球半导体材料需求水涨船高及进一步优化关键材料成本，由达兴材料公司斥资13亿元于中港加工区投资兴建的智慧化厂房于23日举行上梁大典，该座厂商预定今年下半年完工启用，届时除能就近供应国内快速成长的半导体材料市场需求外，并可大幅扩增该公司半导体材料的产能。

达兴新厂上梁典礼由该集团董事长林正一亲自主持，包括经济部加工出口区管理处处长杨伯耕、中港分处分处长梁又文及投资台湾事务所顾问赖惠玲等贵宾都到场致贺。

达兴材料公司为友达集团及长兴化工合资成立的特用材料制造商，主要产品为光电产业、半导体材料及绿色材料，是全球少数能提供显示器产业最完整解决方案的上游材料供应商。

在国外知名化学大厂竞争与日韩材料战压力之下，近年来积极跨足半导体以及关键材料领域，往多元化发展。

加工处处长杨伯耕表示，达兴材料公司自105年进驻中港园区量产后，年营业额由该年的9.7亿元，至109年已快速成长至25.7亿元，复合成长率高达21.4％，表现十分亮眼，后续在新厂产能开出加持下，对公司未来营运成长将是如虎添翼，未来将成为区内高阶材料制造的指标大厂，同时也责成中港分处的服务团队，未来达兴材料在建厂及营运过程中，如有任何服务的需求，都应全力予以协助，让其能持续在园区内扎根茁壮、稳健成长。

今年欣逢加工出口区落成启用55周年庆，「科技产业园区设置管理条例」也于2月3日奉总统公布，加工出口区名称将更改为「科技产业园区」，预计3月下旬举办新名揭牌仪式，欢迎各界一起共襄盛举。