陆半导体材料 聚焦18家指标厂

在晶圆代工部分，中芯国际、华虹集团虽以40奈米以上制程为营运主力，不过中芯国际已攻克14奈米制程，华虹集团亦有机会在2021年进一步提高14奈米的良率，两大厂正持续往先进制程迈进；北方华创、盛美半导体、上海微电子等设备业者，产品已能满足28奈米制程需求，部分产品也已打入国际供应链。

相较于封测、制造与设备，中国本土材料供应链仍处于起步阶段，随着中国扶植半导体制造供应链力道持续强化，由国际大厂主导的半导体制造材料更是重点。

半导体制造材料主要有七大项，分别是矽晶圆、光阻剂与相关材料、光罩、电子气体、CMP、湿式化学品与靶材，以2019年全球半导体材料市场来看，矽晶圆占比达38％居首位，微影制程所需的光阻剂和相关材料、光罩合计占25％居次，其余材料分别占2～13％不等。

就市场规模来看，估计2019～2023年全球半导体制造材料市场规模将从325亿美元成长至390亿美元，年复合成长率达4.6％，相较之下，在同时间内，中国半导体制造材料市场则有望自31亿美元成长至45亿美元，年复合成长率达9.8％，成长速度优于全球。

推估2020年中国半导体制造材料自给率约8～10％，在国产替代政策驱动下，中国本土厂商的动态也值得关注。

矽晶圆部分主要有上海新升半导体、超矽半导体、中环半导体等，整体来看，2020年中国8吋晶圆自给率大约落在11％，12吋晶圆的自给率约8％，半导体制造所需的光阻剂可分为应用于6吋、8吋晶圆的g线光阻、i线光阻，以及应用于8吋晶圆的KrF光阻，还有应用于12吋晶圆的ArF光阻、EUV光阻。中国本地主要光阻剂供应商有北京科华、南大光电、苏州瑞红、上海新阳等，2020年中国g线光阻、i线光阻的自给率约25％，而KrF光阻的自给率约5％。

光罩广泛应用于半导体、面板与印刷电路板，其中半导体光罩的占有约60％、制作难度也最高。现阶段有能力量产半导体光罩的中国厂商不多，主要有无锡中微光掩膜与无锡华润光掩膜，2020年中国半导体光罩自给率不及3％。

电子气体品质与晶片制造良率、性能息息相关，且电子气体种类亦相当多元，估计2020年中国电子气体自给率约10％，主要供应商有金宏气体、华特气体、雅克科技。

CMP制程部分，主要供应商包含安集科技、鼎龙股份，2020年中国CMP材料自给率不及10％。

湿式化学品部分，在IC制造流程中，举凡清洗、蚀刻、显影、拔光阻等制程采用的液体化学品通称为湿式化学品，2020年中国6吋（含）晶圆以下制程所需的湿式化学品自给率约70％，8吋（含）晶圆以上制程所需的湿式化学品自给率仅10％，目前有能力供货的中国本土供应商有晶瑞股份、浙江凯圣与兴福电子。

在半导体物理气相沉积（PVD）制程中，靶材乃是沉积薄膜的原材料，对金属纯度要求甚为严苛。在技术、人才限制下，中国投入这个领域的业者相对有限，2020年中国半导体靶材自给率在3％以下。中国主要靶材供应商为江丰电子，江丰的靶材主要应用于太阳能电池、面板与半导体制造。