半导体展明登场 聚焦化合物半导体三主题

SEMI日前预估2021年全球原始设备制造商的半导体制造设备销售总额将年增44.7％达1,030亿美元创下新高，2022年将再成长10.7％达1,140亿美元续缔新猷。SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示，半导体制造设备总额2021年超过1,000亿美元，代表着全球半导体产业扩张产能以满足市场强劲需求的优异成果，并看好2022年将在终端市场趋势下延续增长态势。

SEMICON Taiwan作为全球第二大及全台最具影响力的年度半导体专业展会，是全球半导体业者掌握最新技术发展、拓展商机的重要交流平台。

随着欧盟及美国在政策上加速电动车转型，加上能源转换需求及5G通讯等终端应用快速增长，包括氮化镓（GaN）及碳化矽（SiC）等宽能隙材料第三代化合物半导体市场进入成长爆发期，包括台积电、联电、中美晶、汉民等四大阵营早已布局多年，可望在此次展会释出更多进度。

先进制程及绿色制造是半导体厂追求ESG目标的重要布局，其中极紫外光（EUV）微影技术将是焦点之一，法人看好极紫外光光罩盒（EUV Pod）供应商家登、EUV设备模组代工厂帆宣、先进制程设备厂京鼎等营运看旺。绿色制造需要投入更多资金建置生态圈，法人看好信纮科、汉唐、华景电等直接受惠。

在异质晶片整合部份，先进封装技术成为市场新显学，台积电3DFabric平台已进入量产，日月光投控也扩大在系统级封装（SiP）产能建置。法人看好先进封装相关设备厂弘塑、钛升、万润、辛耘等业者2021年营运创下新高，2022年营收及获利将续缔新猷。