《半导体》日月光封装产学技研合作 聚焦2主轴

第11届封装技术研究发表会周三于日月光高雄厂研发大楼举办，随着AI与自动驾驶等应用发展日趋成熟，本次聚焦「先进封装与光学技术」、「AI应用与模拟技术」两大主轴，携手成功大学、中正大学、中山大学、高雄科技大学共同发表15件专案成果，实现技术优化及落地应用成果。

台湾半导体产业拥有相对完整的产业供应链，以及高端研发能力，位居全球业界竞赛的前端，仍面临现今科技人才缺乏的挑战。日月光于2011年开始深耕校园，推动产学技术研究合作计划，超前部属培育先进高阶制程人才，蓄积充沛的研究技术与跨领域研发能量，并且提供学生就业机会，让优秀科技人才落地生根，以稳固台湾封装聚落的竞争实力。

AI时代来临，未来将进一步扩展至更多终端装置，为实现产品更高效的万物互联，本届着力于「先进封装与光学技术」及「AI应用与模拟技术」，如于微细加工技术导入AI运算，制作小尺寸产品切割模具，以满足小晶片需求，同步强化智慧自动方式导入制程设计，提升检测与验证效率，达最佳化产品模型，有效降低开发成本及缩短开发时程，接轨未来机器与机器的连结与应用，满足技术蓝图的需求。

日月光高雄厂资深副总洪松井表示，未来半导体产业的领先关键，取决于科技人才的培育政策，政府也看到企业的需求，推动相关培训计划，让人才得以进入业界，填补需求缺口。日月光在台深耕近40年，致力链结产官学研丰沛资源与能量，创造高雄在地就业机会，并以产业技术合作及建教实习等方案，带动半导体人力资本的健全发展，持续强化产业链的国际竞争力。