美日领袖峰会 聚焦半导体合作

日本首相菅义伟（右）将是拜登（左）入主白宫来首位造访美国的国外领袖。图／美联社

为解决全球晶片短缺危机，美日两国政府将在晶片零组件供应上展开合作！根据外媒报导，当日本首相菅义伟于4月16日访美，与美国总统拜登举行领袖峰会时，双方可能将签订协议，确保半导体供应无虞。

菅义伟将是拜登入主白宫来首位造访美国的国外领袖。这场领袖峰会原本预定在4月9日召开，不过后来却因故推延到16日。

媒体指出，在4月召开的美日峰会上，两国领袖将寻求建立分散式的供应链体制，以降低对某个特定区域的依赖，包括地缘政治风险高的台湾，以及与美国冲突日渐加剧的中国。

今年来半导体晶片严重缺货，已使得全球多个产业陷入混乱，像是多家美日车厂被迫减产，另外部分大型消费电子制造商的营运也受到波及。

然而为避免晶片缺货危机持续扩大，并将进一步冲击国家经济与安全，美日决策者正积极寻求化解晶片匮乏的因应对策。

例如拜登政府在日前公布的逾2兆美元基础建设方案中，就计划提拨500亿美元支持半导体产业。在此之前，美国半导体大厂英特尔也宣布将砸下200亿美元盖新厂，重返晶圆代工领域。

白宫国家安全顾问苏利文（Jake Sullivan）2日则是先行与来访的日本国家安全保障局长北村滋、韩国国家安保室长徐薰就半导体与科技供应链等议题进行讨论，这也是拜登上任后，第一次召开国安层级的三边会谈。

根据熟悉该会谈的白宫官员透露，由于美日韩三国各自掌握未来半导体的多项关键制造技术，因此这场会议的聚焦主轴之一，将是确保这些敏感供应链的安全，并且共同捍卫半导体相关规范、标准以及后续发展。

白宫幕僚并计划12日将与晶片及汽车相关业者会面，商讨美国供应链的弹性。另外根据产业的消息来源指出，在美国设有生产设施的韩国三星电子也已受邀，将在4月稍后与白宫进行另一场会议，讨论半导体短缺等议题。