《半导体》日月光参与AITA 聚焦SiP发展异质整合

台湾人工智慧晶片联盟（AITA）21日举行会员大会，在联盟会长卢超群（中）率领下接受媒体联访。右2为日月光投控旗下日月光研发中心副总经理洪志斌。（记者林资杰摄）

台湾人工智慧晶片联盟（AITA）今（21）日举行联盟会员大会，日月光投控（3711）旗下日月光研发中心副总洪志斌表示，集团主要参与4个工作小组，聚焦运用系统级封装（SiP）技术发展异质整合介面、提出相关解决方案，以加速建立各式终端装置AI运算应用。

AITA下设有关键技术委员会（SIG），由会员自行选择参与各议题的技术标准研讨、策略发展会议及各专属活动等，目前旗下设有AI系统应用、异质AI晶片整合、新兴运算架构AI晶片、AI系统软体等4个SIG。其中，「异质AI晶片整合」SIG即由日月光参与主导。

AITA串连工联院及日月光、联发科、晶相光等半导体大厂，共通发展异质整合介面，异质整合多颗不同制程、功能的晶片。预期发展缩小模组体积40～60％、降低运算功耗25～40％、提升运算速度20～35％的解决方案，加速建立各式终端装置AI运算应用。

洪志斌表示，日月光在AITA主要参与4个工作小组，除了加入协助研发AI智慧晶片的工作小组外，由于封装业务运用到许多异质整合技术，系统级封装（SiP）为当中重要的技术主轴，可往前延伸至有什么同质或异质的晶片需要被整合，因而加入相关工作小组。

洪志斌指出，由于需要进行许多同质及异质晶片、甚至被动元件的整合，日月光需要各种不同样态的设计环境支援，因而加入相关工作小组。同时，日月光也参与研发运算记忆体（Computing in Memory）的工作小组。

洪志斌认为，AITA今日举行联盟会员大会，刚好连结本周登场的2020国际半导体展（SEMICON Taiwan）。受新冠肺炎疫情影响，今年除了现场的实体展演外，亦首度推出虚拟线上方式展现，是展现台湾技术力及疫情控制力的绝佳场域。