《半导体》多动能助威 美系外资盛赞日月光投控

美系外资出具多达47页的深入研究报告，认为封测龙头日月光投控(3711)拥有多重成长动力，目前市场估值未能反映成长潜力，看好日月光投控有望成为今年最佳的股价补涨者之一，重申「买进」评等、目标价自90元调升至114元。

日月光投控今（6）日开高走扬，最高上涨3.93％至90元，创投控上市以来新高，早盘维持逾3％涨幅，领涨封测族群。三大法人近期持续偏多操作，上周合计买超1万2851张，本周迄今合计买超1万5164张，但昨（5）日调节卖超1920张。

美系外资表示，由于投资者担心中国大陆封测代工（OSAT）同业竞争加剧，以及台积电等晶圆代工厂与整合元件制造商（IDM）致力提供先进封装服务，使日月光投控2020年股价表现落后于市场和同业。

不过，美系外资指出，目前市场打线封装供给相当吃紧，预估日月光投控2021年上半年的打线封装产能仍较市场需求短缺30～40％。日月光投控对此正积极扩产，以满足强大市场需求，且首次与客户签订长期合约，以确保投资回报。

而除了打线封装外，美系外资指出，市场对凸块封装（Bumping）、晶圆级封装（WLP）及覆晶封装（Flip Chip）的需求亦相当强劲。由于整体封测产能吃紧，使日月光投控今年拥有较佳的定价条件，有助于获利表现提升。

其次，日月光投控携手中华电及高通，打造全球首座5G毫米波（mmWave）企业专网智慧工厂，并导入智慧制造，以提高产量、减少设备闲置时间，及时解决生产问题并提高生产效率，能达成「关灯」生产。且随着生产效率提高，2020年每位员工收入提高了13.5％。

最后，除了所有一次性措施外，日月光投控透过合并矽品提高效率，2020年封测业务营益率提高达3个百分点、高于目标的2个百分点。美系外资预期，日月光投控持续致力发展智慧制造，可望进一步减少2家公司的营运冗余、持续发挥合并综效。

整体而言，美系外资认为，日月光投控拥有多重成长动力，其中包括与矽品合并综效、打线封装产能吃紧、智慧制造效率及EMS/SiP整体解决方案，认为目前市场估值未能反映出这种成长潜力。重申「买进」评等、目标价自90元调升至114元。