《半导体》扩产添成长动能 外资调升日月光投控目标价

美系外资出具最新报告，认为日月光投控(3711)受惠家用及汽车半导体需求强劲，打线封装产能严重供不应求，对此已积极扩产因应，有助于推升下半年及未来营运成长动能，将今明2年每股获利预期调升3％、4％，维持「加码」评等、目标价自105元调升至118元。

日月光投控近日股价发动上攻，19日触及109.5元新高后出现高档修正，今（22）日持平开出后于平盘上下小幅震荡，最低下跌1.42％至104元，在封测族群中表现偏弱，截至午盘小跌约0.5％。三大法人本周迄今仍买超8850张，但近2日转为调节卖超5018张。

美系外资说明，打线封装通常用于PC、电视和汽车电子系统的关键零组件，由于后端封测产能吃紧，IC设计公司一直在延长交货时间。提高打线封装服务价格不再能阻止客户重复下单，解决长交期的唯一方法是添加打线机。

美系外资指出，日月光投控先前曾提及希望在打线封装扩产上维持市场秩序，但目前已无法满足市场需求，产能缺口达30～40％。而打线机的交期相较于过往标准的2个月，目前进一步延长至6个月，日月光投控正更积极扩大打线封装产能。

美系外资调查指出，由于价格更健康、打线封装需求强劲，日月光中坜厂规画再新增1000台打线机。据日月光投控揭露，截至去年第三季拥有约2.5万台打线机，此举预估将使产能增加4％，尚不包括日月光高雄厂和矽品的潜在扩产需求。

美系外资表示，后段封装需求向来维持稳定成长，日月光投控如此积极扩大打线封装产能「前所未见」，意味5G和WiFi 6产品周期增加对高阶打线封装需求，且消费类电子产品的家用需求亦持续强劲，预估日月光投控下半年打线封装产能可望扩增约10％。

美系外资指出，打线封装约贡献日月光投控封装业务营收约50％，由于打线机交期延长，扩产受限使市场定价环境更健康。预期日月光投控的打线封装价格今年可能再调涨5～10％，随着产能逐步扩增，可望挹注更多营收成长动能。

虽然因停止接单华为海思的智慧手机系统单晶片封测，美系外资预期日月光投控不会调涨覆晶封装及晶片测试价格，但看好打线封装产能扩增，将有助下半年及未来营收成长，对此进一步提升毛利率预期，并将今明2年每股盈余（EPS）预期分别调升3％、4％。