《半导体》日月光投控成长动能持续 外资按赞喊153元

美系外资认为，日月光投控7～8月营收表现强劲主要受惠封测业务带动，相较于因华为海思订单贡献减少、上半年仍有部分测试机台闲置，第三季所有测试产能均已满载，封测及电子代工（EMS）营运则续处良好状态。

不过，美系外资指出，缺料问题导致日月光投控电子代工业务动能略微承压，7～8月的电子代工营收仅达第三季预期的58.8％。不过，随着终端客户新产品发布及零组件供应改善，预期电子代工营收9月成长动能将复苏。

展望后市，美系外资认为，日月光投控目前的接单出货比（B/B Ratio）仍高于1，意味客户订单需求仍高于产能供给。尽管区域订单需求略有调整，但由5G、高效能运算（HPC）、汽车／电动车和物联网等大趋势推动的整体强劲需求，可能仍超出可供应的总产能。

同时，日月光投控持续调整客户急单及追加订单价格，并针对长期封装需求与客户签署产能保障协议，除了所有新增的打线封装产能外，还包括部分现有产能。覆晶（Flip Chip）和晶圆级封装（WLP）的长期合约亦自下半年起逐步生效。

美系外资预期，日月光投控封测业务第四季产能可望持续满载，在封测业务的强劲需求及高稼动率带动下，明年首季营运亦将优于季节性水准。而平均售价（ASP）上涨可望抵消原材料成本上涨压力，有助毛利率提升。

除了封测稼动率满载提供良好生产效率，美系外资指出，日月光投控持续透过导入智慧制造提升生产效率，进一步增强营运绩效，与矽品的整合综效进展亦顺利，预期营益率提升有望达成或超越高标，使全年营益率达10.2％、为2015年以来再达双位数水准。