《半导体》产业需求畅旺至明年 外资续看赞日月光投控

美系外资指出，日月光投控对下半年封测需求维持乐观，预期今年以美元计价的封测营收有望年增逾20％，主要受惠打线封装需求续旺、测试业务回温优于预期，以及5G系统单晶片（SoC）的覆晶（Flip Chip）及凸块（Bumping）封装带动先进封装业务成长。

在价格较佳、逻辑半导体持续备货及未交货订单（backlog）水位高带动下，美系外资预期日月光投控明年首季封测营收季减幅度将优于往年季节性的10％，对明年需求前景维持乐观态度。

美系外资指出，日月光投控表示大多数新增产能和部分现有产能均获得客户长期合约，提供最低稼动率和价格保障，特别是打线封装产能。预期若产业趋势出现周期反转，此举将有助于日月光投控减缓毛利率下滑冲击。

同时，日月光投控表示设备交期仍然很长，尤以打线封装机及测试机为最。美系外资指出，内部调查显示，由于设备供应亦受晶片短缺限制，打线封装机的交期仍维持在6～12个月，认为因产能增加较慢，可能会延长OSAT产业上升周期。

日月光投控的定价环境在合并矽品后获得显著改善，加上中国大陆同业更聚焦获利能力而非削价竞争，集团看好随着未来几年逻辑半导体产业的成长，将扭转OSAT厂营运成长不佳局面，日月光投控长期目标封测业务的逻辑半导体成长达2倍。

与领先的晶圆代工厂相比，日月光投控聚焦更大众的主流先进封装技术。由于并非所有小晶片（Chiplet）都需要最先进的封装技术，美系外资预期随着小晶片普及，对日月光投控的先进封装需求亦将继续成长，预期日月光投控对先进封装的资本支出将在明年回升。

面对地缘政治不确定性持续上升，日月光投控致力多元化电子代工（EMS）生产基地。美系外资认为，受零组件短缺及生产地区移转影响，日月光投控今年系统级封装（SiP）成长可能趋缓，但受惠渗透率续升、客户群扩大，未来几年仍是营运主成长动力之一。

虽然市场担忧下半年逻辑半导体景气触顶，但美系外资指出，日月光股价过去1个月仍维持稳健、上涨1％，优于大盘持平表现。展望未来，美系外资预期，一旦确认明年产业仍处于上升周期，日月光投控股价表现可望优于大盘。

长期而言，美系外资认为受惠测试成长、系统级封装展望佳及和先进封装扩张，日月光投控在OSAT上升周期过后，营收仍将维持强劲成长，故维持「优于大盘」评等、目标价145元不变。