《半导体》订单需求畅旺 颀邦明年H1乐观
封测厂颀邦(6147)今（3）日召开股东临时会，董事长吴非艰会后受访时，目前驱动IC及非驱动IC业务稼动率均逼近满载，需求持续强劲至明年上半年，颀邦对此同步积极扩产因应，对颀邦明年上半年营运维持乐观看待，明年上半年资本支出占比估约30～40亿元。
吴非艰说明，目前面板及驱动IC供需相当吃紧，主因驱动IC使用量大，但在各段售价一直偏低，可说是晶圆厂最低价产品。现在市况非常好，加上物联网等价格较高的新应用，使用与驱动IC相同技术，驱动IC产能因此遭到排挤，造成供给严重不足。
吴非艰认为，以往无论是晶圆厂或封测厂的驱动IC报价，都处于被压得很低的不健康状态，目前因为严重缺货，晶圆厂数度调整价格，IC设计厂没有选择余地、亦跟客户协商调整价格。随着价格进行合理调整，认为整体趋势对业界是正向健康影响。
吴非艰表示，颀邦因应扩充高阶新测试机台，10月有调涨测试报价，但其他并未调整。至于明年上半年是否再调涨，目前则还在研讨中、尚未定案，但透漏若选择再调涨报价，主要是反映汇率因素作合理调整。
此外，颀邦的非驱动IC业务的射频（RF）前端IC封测需求亦相当强劲，吴非艰表示，原先预期第四季需求将站上全年高峰，现在看来未来将继续往上走，需求到明年上半年都维持强劲态势。整体而言，颀邦第四季驱动IC及非驱动IC业务稼动率均逼近满载状况。
由于市场需求持续畅旺，吴非艰对颀邦明年上半年营运维持乐观看法，认为明年首季营运可望显著优于今年同期，并持续扩增驱动IC及非驱动IC产能因应。不过，因新机台明年上半年才陆续到位，营运成长动能需视新产能到位时间点而定。
吴非艰表示，未来驱动IC封测仍是颀邦主要业务，随着报价调整回合理状态，认为对产业将带来正向健康影响。而非驱动IC业务今年估贡献营收约近30％，未来将持续提升、目标2022年提升至35％，进一步优化产品组合。
资本支出方面，吴非艰表示，颀邦因应市场产品转换，2018、2019年资本支出均达70～80亿元、处于非常高档的疯狂扩充状态。今年上半年受疫情影响紧急踩煞车、下半年才逐步恢复扩充，成为近年少见的例外状态。
吴非艰表示，由于疫情及中美贸易战等市场不确定因素太多，颀邦改为每半年敲定一次资本支出规画，待世局较稳定后再考虑是否调整。目前明年上半年资本支出估落于30～40亿元，包括驱动IC及非驱动IC业务均将投资。
对于明年下半年展望，吴非艰认为市场基本面正向、需求面维持高档，但生意「可以说好、也可以说不好」，好的是生意量一直维持高档，但因为面板及驱动IC产能缺，认为可增加的成长动能应该很有限。