受惠AI需求畅旺 半导体ETF有底气
中信关键半导体(00891)2023年来的配息纪录。资料来源:中信投信,2024/4/30
全台首档以台湾半导体为题的中信关键半导体(00891),2日发布第一阶段分配评价结果,现金收益公布日为15日,收益分配发放日为6月13日。中信投信表示,若欲参与配息的投资人可在16日前申购,把握进场机会。
中信关键半导体为国内首档季配息的半导体ETF,从2021年5月28日上市至今已配息10次,2023年度配息金额达0.73元,而2024年1月每单位则配发0.32元,今年第二次配息资讯,投资人可至中国信托官网查询。
根据CMoney统计,截至4月30日止,中信关键半导体规模达171.1亿元,而截至4月26日,受益人数则来到12.1万人,显见投资人看好在AI技术扩展到各领域下,加速市场对半导体产业的需求,使中信关键半导体人气畅旺。
中信关键半导体经理人张圭慧表示,台湾3月库存循环指数再度转正,显示新订单扩张且客户缺货,预计将带动良好的订单循环,有利半导体等相关产业的前景发展。
据CMoney统计近12年资料(2012/07~2024/03)显示,台湾库存循环指数和半导体类报酬指数年增率相关系数达0.7,为高度相关,且当库存循环指数持续收敛或转正时,大多带动指数年增率转正,因此在库存开启良好订单循环的同时,预期将为半导体族群带来上涨动能。
展望后市,张圭慧认为,美、台重量级企业接连召开法说会,市场关注对科技产业最新的看法及营收展望,将牵动相关类股走势。
而6月将迎来台北国际电脑展(COMPUTEX),会中将释出AI、消费性电子等应用层面风向球,持续为半导体产业带来新商机及成长动能,可望带动半导体ETF表现,建议投资人可持续锁定半导体相关ETF,顺势掌握半导体新一波成长行情。