《半导体》CoWoS需求＋航太复苏 家登营运成长动能畅旺

家登2024年第三季合并营收18.93亿元，季增7.84％、年增41.66％，归属母公司税后净利创4.15亿元，季增46.87％、年增达1.43倍，双创历史新高，每股盈余4.39元。前三季合并营收50.7亿元、年增35％，归属母公司税后净利9.08亿元、年增39.32％，每股盈余9.63元，齐创同期新高。

观察家登本业产品营收，第三季光罩载具6.57亿元，季增11.36％、年增22.35％，晶圆载具5.76亿元，季增8.27％、年增达1.14倍，其他1.81亿元，季增39.23％、年增达近1.45倍。前三季光罩载具17.54亿元、年增11.44％，晶圆载具14.62亿元、年增达1.1倍，其他3.98亿元、年增达近1.11倍。

家登表示，过去本业营收集中于台湾，随着产品线扩充已明显分散，主要动能来自中国大陆及美国2大市场。2024年前10月台湾占比已降至46％，较2022年全年64％显著下降，大中华区自25％升至35％、美国自9％升至15％，日韩亦自0％增至3％。

家登指出，中国大陆半导体厂兴建计划持续推进，且电动车持续带动全球市场发展，集团评估截至明年产能仍处于供不应求状态，预估大中华区今年营收贡献有望提升至约38％。美国市场除了台系客户赴美设厂需求外，亦受惠美系客户对先进封装需求增加。

而过往最弱的日韩市场，家登今年亦取得突破，日系客户今年开始验证产品、并陆续敲定明年订单，为集团决定赴日兴建久留米厂的关键因素。韩国市场今年已完成三大客户验证，明年将开始供货晶圆载具产品，使集团对2025年营收维持双位数成长有信心。

同时，家登持续整合上、中、下游客户及供应商，提供一站式解决方案，19日公告以每股64.6元认购极紫外光（EUV）光罩式精密感测器供应商微程式(7721)私募新股4千张、取得7.99％股权，双方未来将在先进制程客户工厂提供智慧型载具。

展望后市，由于AI发展趋势持续带动半导体产业发展，配合航太业务产业复苏、市场需求增加，家登看好明后2年营运成长动能可望维持，毛利率及费用率估维持应有水准，其中明年成长主动能来自CoWoS先进封装需求。

整体而言，家登维持今年营收目标达60～70亿元不变，明年在本业3D封测前开式晶圆传送盒（Panel FOUP）出货稳定提升、前开式晶圆输送盒（FOSB）强劲成长挹注下，看好营收维持双位数成长，配合航太业务成长挹注，挑战集团营收达百亿元。