《半导体》家登小金鸡家硕26日登兴柜 乐看长期需求成长

家硕原名家登自动化，为家登2016年投资设立的子公司，主要提供半导体设备及相关零组件的设计、制造、销售及维修服务，主要应用于极紫外光（EUV）罩及高阶制程的光罩传载自动化技术解决方案，产品包括光罩洁净、交换、检测、微环境储存及智慧仓储管理等。

家硕2020年收购升和精技，将业务触角延伸到高温AIN物理气相沉积（PVD）真空溅镀和相关设备技术，盼兼蓄半导体和面板的PVD真空技术、扩展核心技术。同时，亦与客户共同开发先进制程应用设备，以专业技术力与专案力协助客户成功。

家硕拥有坚强的专利布局，已陆续获得多项光罩相关设备发明及新型专利，凭借着优异技术能力，产品已获得多家国际大厂认证，进入全球晶圆制造领导厂商供应链，与客户建立紧密坚强的合作关系，双赢伙伴关系使家硕业务稳定成长。

家硕2022年合并营收10.47亿元、年增达74.1％，营业利益2.42亿元、年增达1.14倍，毛利率、营益率升至43.02％、23.12％，税后净利2.03亿元、年增达2.01倍，每股盈余11.91元，全数改写历史新高。公司决议配息2元、配股2.1元，合计派利4.1元。

家硕目前实收资本额2.72亿元，家登持股50.1％。家硕2023年前5月自结合并营收5亿元、年增达52.63％，续创同期新高。前4月自结毛利率43.39％，税前净利0.96亿元、税后净利0.77亿元，每股盈余3.43元，营运动能维持畅旺。

展望后市，虽然半导体产业因晶片库存修正，资本支出短期有所调整，但在高速运算（HPC）、人工智慧（AI）、5G通讯、云端运算及电动车领域等一系列新兴应用推波助澜下，半导体产业长期需求看涨，可望带动晶圆厂设备支出成长，长期需求持续看涨。

家硕表示，公司将持续深耕关键客户，提供技术整合解决方案、巩固专利壁垒，以厚植技术能力。同时，在半导体设备具高技术门槛且认证不易基础上，将持续精进半导体设备制造技术，主动掌握客户需求，快速提供最佳解决方案，专注创新研发。