《兴柜股》家登小金鸡家硕5月中转上柜 2024年展望乐观

家硕原名家登自动化，为2016年7月自家登的精密机械部门分割成立，主要提供应用于极紫外光（EUV）及高阶制程的光罩传载自动化技术解决方案，产品包括光罩洁净、交换、检测、微环境储存及智慧仓储管理等，销售台湾、美国、以色列、爱尔兰、中国大陆等地。

邱铭干透露，家硕的成立是由于家登半导体设备及载具员工产生管理冲突，面临营收下滑、员工稳定度不佳状况，因此透过分割成立家硕，提供具吸引力的奖酬打造精实经营团队，2020年收购升和精技，将业务延伸至高温AIN物理气相沉积（PVD）真空溅镀和相关设备。

家硕凭借在光罩领域的坚实技术背景，在光罩储存与清洁设备的设计与制造取得领先，并透过携手家登成立的半导体供应链联盟，开发出具备交换、传送与储存等多功能技术整合的大型EUV光罩储存管理设备，成功获得客户认证采用，为营运挹注新动能。

邱铭干指出，家硕与大客户长期共同开发技术，为高度客制化产品、客户不会轻易更换，并搭配母公司家登极紫外光罩盒（EUV Pod）销售，具技术专利保护，欲经艾司摩尔（ASML）重新认证不易，加上此领域属于利基市场、较少厂商投入，为家硕拥有的竞争优势。

家硕2023年合并营收12.07亿元、年增15.19％，营业利益2.6亿元、年增7.31％，配合业外收益年增32.63％助攻，使税后净利2.28亿元、年增达12.21％，全数改写新高，每股盈余8.36元。观察本业获利「双率」，毛利率48.51％、营益率21.54％，分创新高及次高。

家硕2024年首季自结合并营收3.31亿元，季增达73.42％、年增达12.82％，缴出亮眼表现。展望后市，由于半导体供应链具高技术门槛和严格的认证要求，家硕卓越技术能力已成功打入全球晶圆制造领导厂商供应链，在大环境成长加持下，公司对营运后市乐观看待。

邱铭干认为，海外晶圆厂的扩建是必然市场趋势，家硕与家登将跟随客户脚步积极拓展海外市场，并已取得南科三期土地规画兴建5000坪工厂，预估下半年开工、2～2.5年后可望进入量产，足以满足短期成长需求，目前尚无赴美投资设厂计划。