《半导体》家登H1营运登同期高 今年成长目标不变

家登2023年第二季合并营收9.77亿元，季减32.14％、年减8.26％，营业利益1.03亿元，季减达76.21％、年减达57.06％，毛利率、营益率「双降」至43.41％、10.57％，归属母公司税后净利1.46亿元，季减达56.4％、年减达48.43％，每股盈余1.66元，均为近7季低点。

累计家登上半年合并营收24.19亿元、年增15.66％，营业利益5.37亿元、年增11.65％，归属母公司税后净利4.81亿元、年增0.86％，均创同期新高，每股盈余5.6元。毛利率、营益率虽降至47.48％、22.24％，仍分创同期第三高及同期次高。

家登第二季营运表现明显下滑，主要受全球先进制程去化库存短期影响，产品结构不同影响毛利率，且比较基期较高。不过，第二季合并营收仍创同期次高，本业获利为同期第三高，在业外收益挹注下，使归属母公司税后净利亦创同期次高。

家登亦公布2023年7月合并营收3.67亿元，较6月3.28亿元成长11.87％、较去年同期3.17亿元成长15.82％，改写同期新高。累计前7月合并营收27.86亿元，较去年同期24.07亿元成长15.76％，续创同期新高。

家登表示，7月营收回升主要受惠高毛利的先进光罩载具拉货动能恢复并逐步提升，大中华区前开式晶圆传载盒（FOUP）需求亦持续增量，配合子公司家硕(6953)设备陆续验收、下半年逐步出货认列，加上航太产品挹注，旺季营运可望稳中走扬，全年成长目标不变。