《半导体》家登H1营收年增1.47％ 同期新高

家登(3680)2021年6月集团合并营收约2.02亿元，年减36.66%，上半年营收12.48亿元，仍年增1.47%，为历史同期新高。往年下半年业绩可望随着半导体大厂资本支出增加带动公司业绩逐步成长。

家登第二季合并营收约6.1亿元，比第一季的6.38亿元下滑约4.4%。公司表示，今年是家登晶圆传载重要发展里程碑，尽管疫情带来了不便，仍未阻碍在国内及大中华市场各大客户的认证及成长进度，尤其是大中华市场发展尤为快速，目前已夺得各家8吋/12吋厂实绩，出货数量直线攀升，今年成长幅度可期，预计成为家登另一个关键成长主力。

另外，疫情近期有趋缓迹象，但防疫资源的不足仍是一个潜在问题，对此民间企业及团体纷纷响应，有钱出钱、有力出力。家登响应SEMI(国际半导体产业协会)及半导体大厂的募资计划，偕同多家半导体厂商，投注于「零接触采检站」，包括正负压环境建置、冷气舒适空间、UVC紫外线杀菌、自动转液设备、生物隔离等设施，提供医护人员安全、舒适、有保障的工作环境。此外，家登捐赠国军高雄总医院「快速核酸检测仪」及「高流量氧气鼻导管系统」使用于隔离病房，预计下周即能到货启用。