《半导体》升阳半派利1.2元 H1营收攀同期新高

再生晶圆及晶圆薄化厂商升阳半导体(8028)于今日(5日)召开股东会，通过配息0.6元及配股0.6元，股利共计1.2元。股东会中也说明两大业务的发展策略。升阳半旗下晶圆再生业务今年持续受惠去年底完成扩产，晶圆薄化代工下半年可望比上半年增温。

升阳半去年受疫情影响，业绩比前年下滑，每股盈余为1.02元。今日股东会，通过以去年度盈余分配现金股利0.6元，并以资本公积转增资配股0.6元，股利共计1.2元。

升阳半导体今日公布6月营收为2.44亿元，再创今年来新高，比5月的2.3亿元续增，且年增率达32.15%。

升阳半导体上半年受惠再生晶圆扩产，业绩回复成长；前6月营收13.79亿元，创同期新高，年增率为14.16%。

升阳半导体于今日(5日)召开股东会，说明两大业务的发展策略。于晶圆再生代工服务业务方面，将持续开发并量产最先进逻辑IC及记忆体制程中所需要的再生晶圆，并且在再生晶圆基础上，与前段供应商供同开发测试用晶圆(Test Wafer)，提供附加价值更高的产品，并且拓展海外业务。

升阳半晶圆薄化代工业务则深国际IDM大厂与功率IC设计公司，开发中高压薄化制程服务，且随着高附加价值的功率半导体将陆续转至12吋制程，升阳半导体将与客户偕同开发12吋功率半导体晶圆薄化制程。

升阳半去年底完成12吋再生晶圆扩产，月产能由原本的24万片扩增至30万片，扩产效应带动今年营收回复成长。晶圆薄化业务今年需求也见到回温，但受8吋厂产能紧俏影响供给面，预料下半年8吋厂产能增加有助于公司的晶圆薄化业务进一步回温。