《半导体》上季、去年营收齐攀峰 升阳半导体Q1有撑

升阳半导体以再生晶圆及晶圆薄化为主要业务，去年12月营收下滑，主要受步入产业淡季及竹科厂停机岁修影响。不过，在整体再生晶圆产能增加、晶圆薄化订单逐季好转下，第四季营收仍顺利再缔新猷，带动全年营收改写新高。

升阳半导体因应市场需求逐步扩增再生晶圆产能，截至去年底，新竹厂月产能达39万片，去年9月量产的台中新厂亦提升至7万片。公司表示，今年维持稳健扩产计划不变，台中厂月产能上半年可望扩增至10～12万片。

展望后市，法人认为虽然首季工作天数较少，但升阳半导体再生晶圆需求维持畅旺，春节连假不停机，晶圆薄化业务虽步入淡季，亦可望优于去年同期、呈现逐季成长态势，预期升阳半导体首季及上半年营运将有撑、可望优于去年同期。