《半导体》升阳半导体Q2获利攀峰 H2营收逐季扬

升阳半导体第二季营收创9.34亿元，季增9.6％、年增27.95％，改写历史新高。毛利率、营益率升至27.2％、10.72％，双创近5季高。配合业外收益跳增挹注，税后净利1.32亿元，季增达1.15倍、年增43.15％，每股盈余0.87元，双创历史新高。

累计升阳半导体上半年营收17.86亿元、年增22.59％，改写同期新高。毛利率虽降至25.65％，但营益率略升至9.52％，创近4年同期高。配合业外收益年增42.38％助攻，税后净利1.94亿元、年增21.39％，每股盈余1.27元，双创仅次于2014年的同期次高。

升阳半导体受惠台中厂新产能逐步开出、先进制程带动再生晶圆需求增加，今年营运成长动能稳健。随着毛利率恢复正常水平，第二季本业获利季增43.13％、年增达67.03％，配合汇兑及投资收益挹注业外收益季增近190倍、年增42.37％助攻，带动税后净利跳升登峰。

展望后市，由于中国大陆经济复苏具不确定性，半导体产业短期市况仍趋守、客户持续调整库存，升阳半导体预期再生晶圆第三季可持续成长、但动能稍有趋缓，第四季可望恢复。晶圆薄化需求则受中国大陆复苏减缓影响较大，预计至年底恢复成长。

不过，受惠新产能开出及先进制程等高规格再生晶圆需求缓步放量，升阳半导体下半年展望仍相对乐观，预期第三季营收可望较第二季持稳小增、第四季成长进一步增温，在下半年营运逐季成长下，全年营收可望再创新高，获利亦可望优于去年。

升阳半导体目前再生晶圆月产能51万片，包括新竹厂39万片、台中新厂12万片，晶圆薄化月产能约7.5～8.5万片。公司表示，台中新厂产能预期年底前提升至13～14万片，二期18万片月产能将于2024～2026年陆续开出，明年预计先开出6～9万片。