《半导体》升阳半导体回神 H2拚逐季扬

升阳半导体2023年上半年营收17.86亿元、年增22.59％，改写同期新高。毛利率虽降至25.65％，但营益率略升至9.52％，创近4年同期高。配合业外收益年增42.38％助攻，税后净利1.94亿元、年增21.39％，每股盈余1.27元，双创同期次高。

升阳半导体8月自结合并营收2.47亿元，较7月2.86亿元减少13.87％、较去年同期2.75亿元减少10.17％，降至近15月低点。不过，累计前8月合并营收23.2亿元，仍较去年同期19.98亿元成长达16.08％、续创同期新高。

由于中国大陆经济复苏具不确定性，半导体产业短期市况仍趋守、客户持续调整库存，升阳半导体预期再生晶圆第三季可持续成长、但动能稍有趋缓，第四季可望恢复。晶圆薄化需求则受中国大陆复苏减缓影响较大，预计至年底恢复成长。

受惠新产能开出及先进制程等高规格再生晶圆需求缓步放量，升阳半导体对下半年展望仍相对乐观，预期第三季营收可望较第二季持稳小增、第四季成长进一步增温，力拚下半年营运逐季成长，带动全年营收可望再创新高，获利亦可望优于去年。

升阳半导体目前再生晶圆月产能51万片，包括新竹厂39万片、台中新厂12万片，晶圆薄化月产能约7.5～8.5万片。公司表示，台中新厂产能预期年底前提升至13～14万片，二期18万片月产能将于2024～2026年陆续开出，明年预计先开出6～9万片。

为因应扩产资金需求，升阳半导体董事会决议办理现增2万张、每股发行价格45元，所得资金将用来购置机器设备。而持股11.21％的最大股东美商应用材料日前申报将巨额转让5千张持股，转让后仍为最大股东，升阳半导体对此表示为股东理财行为，不影响营运。