《半导体》力成今年拚逐季扬 盯1挑战
力成今年看好小晶片(Chiplet)、SIP封测、记忆体,力成预估,今年第一季应为年度低点,随后可望逐步成长,需求可望在第二季迎来反转契机,第二季稳定,第三季受惠传统旺季,不过力成也说明,今年受到西安厂出售之逆风,此为今年最大挑战,西安厂将于今年六月底完成交割,西安营收对公司营收会有小冲击,出售西安厂每月影响营收约5亿元,公司内部目标营收避免有过度期,第三季力拚较第三季小幅成长。今年以成长为定调,但年度营收要大成长恐有较大挑战。
力成出售西安厂资产给美光,在台扩大高阶封测产能,目前力成先进封装每个月贡献4000-5000万元,现阶段仅以试机台练兵,营收占比仍小。力成掌握相关技术,并陆续推出新产品,带动营运平稳向上。
力成进一步分析,看好AI题材,记忆体今年成长空间大,目前来看,DRAM表现可望比NAND得宜。
力成去年12月营收64.19亿元,月增0.17%、年增12.08%,连三个月上扬,并创下14个月高点。累计去年第四季营收190.33亿元,季增3.17%、年增3.43%,同样写下5季新高。2023年营收704.41亿元,年减6.07%。
力成处分力成科技(苏州)公司之款项,美金1.316亿元已全数收妥,扣除相关税款后之获利,已于去年10月认列,贡献EPS约新台币3.5元。力成累计去年前11月自结EPS约为新台币9.99元,虽然去年第四季营运以保守看待,去年度税后EPS目标一个股本以上。