《半导体》力成今年拚逐季扬 H2强劲复苏

展望第一季，力成对整体经济有四大担忧，如供应链重组趋势、地缘政治隐忧、欧美通膨仍高、大陆经济持续停滞。受到全球供应链重组趋势，朝向区域化，短链化发展，全球贸易前景不确定性升高。地缘政治也持续存在隐忧，区域战争短期间内不易解决，冲击能源供应，影响产业民生。而主要欧美国家通膨压力虽略有降温，惟仍偏高，牵动经济与金融情势；加上占全球经济活动15%的大陆，经济持续停滞，通货紧缩问题日益恶化，影响全球经济复苏。

力成整体将以保守看待2024年上半年景气，不过今年上半年可望比去年上半年得宜，第一季业绩将是全年低点，今年全年业绩将逐季成长，并预期下半年经济较为显著的回升。力成去年资本支出约70亿元，而今年受惠HBM等投资，年度资本支出有望回到100多亿元水准，也视情况适当调升，明年资本支出更超出150亿元可期。

力成DRAM领域，PC、手机、消费性产品需求，在首季为传统淡季，但仍可期待急单效应，支撑业绩较去年同期为佳。而资料中心、高效能运算应用预期在今年第二季后企业将有较积极的支出成长，AI相关应用如AI server、AI PC、AI手机等将在下半年带动记忆体需求。力成HBM专案开发也进行中，力成有机会在今年第四季与明年第一季陆续量产HBM产品。

力成NAND&SSD领域，手机换机潮与AI带动的相关应用，预期将推升NAND业务于今年第二季后逐步回升，SSD需求也将于2024年回升，SSD组装业务将在稳健中寻求持续成长的契机。

力成逻辑(Logic)领域，今年第一季需求开始回升，预期在第二季将出现成长契机，主要需求动能来自智慧手机、AI、HPC、电动车等应用。逻辑封装新产品采用覆晶封装、扇出型封装、电源模组等，将逐步提升力成逻辑产品营收比重。

力成子公司超丰(2441)方面，半导体库存已回到健康水位，2024年同样预期将恢复成长。其中AI应用快速发展，带动电子产品升级，相关产品需求将逐步回升；台系IC设计公司持续投入车用电子开发，也将有利于车用电子产品比例增加。超丰因应半导体供应链的转移，国外客户订单比重将持续增加，超丰也持续开发国际型客户，增加产品多样性，使营收稳定成长。