《半导体》力成Q2展望乐观 拚营收逐季扬

封测厂力成27日召开法说，左为董事长蔡笃恭、右为执行长谢永达。（翻摄直播画面）

封测厂力成(6239)今（27）日召开线上法说，随着记忆体需求回升、订单能见度良好，逻辑业务需求持续畅旺，公司对营运成长乐观看待，预期营收可望逐季成长，其中逻辑业务第二季贡献可望突破50％。今年资本支出估近150亿元，与往年水准相当。

力成执行长谢永达表示，首季营收表现符合预期，记忆体受季节性淡季及客户库存调整影响而较弱。其中，Flash因步入季节性淡季而下滑，DRAM状况还算OK，其中行动型需求持平、绘图型受限晶圆供给不足而转弱，标准型需求则因需求续旺而出现产能短缺。

逻辑业务显著成长，主因车用需求自去年第四季起显著回温，旗下超丰订单需求大增，目前月产能已突破10亿颗，但供给仍严重短缺，预期今年短缺状况难解。力成亦因应打线封装及凸块需求畅旺，已顺利将数百台记忆体用打线机调整转为逻辑使用。

展望后市，力成对今年营运乐观看待，指出记忆体需求已如预期自3月起回温。其中，DRAM业务未来几季展望乐观，集团因应需求客户持续扩充标准型产能。总经理吕肇祥表示，目前已完成首阶段产能扩增10％，预计第二季再新增4～5％。

而首季受季节性淡季及客户调整库存影响的Flash，订单需求已如预期回温、能见度至少已达第三季。而固态硬碟（SSD）、系统封装（SiP）、SIM全年需求展望亦佳，但由于使用较多零组件，目前存有零组件、控制器供应短缺疑虑。

而逻辑业务需求畅旺，力成透过凸块（Bumping）及晶圆级封装（WLP）成功多样化产品组合，预期可望持续成长、第二季营收贡献将突破50％。而旗下超丰受惠车用需求持续畅旺，目前产能仍严重短缺，预期至年底短缺状况均难解。

晶片尺寸覆晶封装（FCCSP）业务方面，谢永达表示均按计划正向发展，球栅阵列封装（FCBGA）则受限ABF载板供给短缺，预期下半年将有显著成长。CMOS影像感测器（CIS）业务亦按计划进行中，预计第四季开始小量生产。

力成董事长蔡笃恭表示，受记忆体业务较弱影响，首季是力成今年营运最辛苦的一季，目前最艰难时期已过，预期记忆体业务营收可望逐季成长，加上逻辑业务成长动能强劲，认为可乐观看待今年营运成长表现。

对于超丰近期宣布调涨打线封装价格，谢永达表示，超丰及力成均较注重与客户的长期关系，此次决议涨价主要为反应原材料上涨的「被涨价」压力，基本上已可反应大多数的成本上涨，下半年应该不会再涨价。

蔡笃恭补充，对于该不该涨价、要怎么涨价，力成秉持若是原材料成本增加，则希望能反应给客户的原则，因此客户对此也能接受。集团不太追求因为缺产能而涨价的作为，认为这种因涨价带动的成长「是虚的」。

竹科三厂的兴建进度方面，谢永达表示无尘室已建置完成，正等待使用执照核发，目前希望力成能尽快过去，以便尽快迁入建置机器设备产线，目前看来时间将落于第四季，预期明年将有CIS及面板级扇出型封装（FOPLP）产品开始量产。

对于缺水是否对营运造成影响，吕肇祥表示，目前新竹地区要求企业节水13％，对公司营运没有影响，未来若必须「供五停二」，相关的水车支援计划已经备妥。同时，力成过去致力持续节水，目前用水回收率已逾85％。