Smart智富／物联网将带动感测器的需求增加
随着半导体技术制程不断进步，蔡笃恭说，为了让晶片功能更强、更轻薄，将需要用更复杂的封装技术做整合，未来半导体产业的发展，会见到愈来愈多由封装技术主导新应用产品设计的情况。以下是这位记忆体产业老手接受《Smart智富》月刊专访的摘要。
《Smart智富》问（以下简称「问」）：市场看好「物联网」会带动科技产业的长期发展，封测厂商会扮演什么角色？
蔡笃恭答（以下简称「答」）：我认为物联网是未来产业发展最重要的一环，它将大大改变人类的生活行为，而且实现的日子不会太遥远！基本上，物联网分成3个层次：第1层是透过Sensor（感测器）搜集资讯、影音；第2层是将讯息经过网路通讯设备上传到云端；第3层是处理资讯。
不论哪一个层次，都要求反应及计算速度要非常快。若要达到万物联网的目标，Sensor必须很便宜，让每个地方都能装设，甚至连体内可能都可植入晶片，以诊断一个人所有健康与生命征象。这一天到来时，这些底端的Sensor晶片需求量会很大。目前因为价格不够低，导致使用不够广泛，因此需要像超丰这样的封测厂做出更便宜的产品。
再来是云端通讯的部分，需要整合Memory（记忆体）、逻辑晶片等。我最近去参访中国一家通讯厂，他们已经直接在谈5G。5G传输资讯的速度是4G的100倍，可以处理更多资讯量。依我看，物联网的世界将不会太远。不过，随着产品体积愈来愈小，很多功能未来可能会用software（软体）解决，不一定要用到hardware（硬体）。而且硬体多半被欧美大厂把持或是整合，台湾企业在物联网世代应该尽量发展软体能力。
问：半导体产业制程不断进步，对封装的需求有改变吗？
答：由于IC设计业与半导体业的进步，28奈米制程已把电路都设计进去，这使得手机零件可以大幅减少。为了要更轻薄，反倒需用更复杂的封装技术来做整合，有些还会直接把EMI coating（防电磁干扰镀膜）在上面。透过整合把NAND跟控制器结合在一起，提高了晶片的存取速度；把DRAM和处理器整合在一起，则变成智慧型手机的关键零组件。不管是哪种，这里面的整合技术都靠封装来完成。因此我认为，未来是由封装技术来主导许多新应用产品的设计，而非由DRAM、FLASH的设计来主导应用。
问：记忆体发展至NAND Flash以及S SD（固态硬碟），未来NAND会有新的应用吗？
答：设计都离不开需求，storage（储存装置）就是用来储存资料，使用上不会有太多不同或新的应用，只是要放在电子产品中的哪个地方、用何种形式呈现，这牵涉到成本因素，因为在不同场合要用不同的封装技术。像DRAM有固定大小，但NAND经过堆叠封装后，厚度差很多，因此封装上比DRAM复杂。NAND的设计除了产品本身有进展之外，封装技术也要变革，才能达到制造者及消费者的需求。
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