《半导体》天虹2024年动能旺 拚营收逐季扬、达双位数成长

天虹去年12月中转上市交易后一度飙上251.5元新高，随后拉回193～211元区间盘整，近日随台股上涨重启攻势，今（6）日开高后在买盘敲进下放量直攻涨停价229元，创1月初以来2个月高价，随后涨势虽见收敛，早盘维持逾7％涨幅。

2002年成立的天虹从事半导体设备零组件维修和自研设备销售两大业务，陆续推出物理气相沉积（PVD）、原子层沉积（ALD）设备，并将技术延伸至贴合机／分离机（Bonder/Debonder）及去残胶（Descum）设备，开发各种不同制程，目标与前端晶圆厂密切合作。

天虹的半导体零组件耗材及设备主要锁定光电、前段晶圆厂、后段先进封装及第三代半导体四大领域，随着先进制程推展和各国推动半导体供应链在地化，以及两岸第三类半导体产业链仍处于发展初期阶段，使天虹的PVD/ALD设备得以顺势切入，抢占市场商机。

天虹2024年1月自结合并营收1.07亿元，月减达40.91％、年减达49.74％，为近3月低点，公司表示，主要由于客户调整设备交期影响。执行长易锦良指出，2023年营运实际成长表现略低于公司预期，主因亦为部分设备出货受客户调整交期影响。

不过，易锦良表示，随着半导体市况在去年下半年已谷底回升，上半年晶圆厂稼动率状况可望优于去年同期，带动相关耗材及设备需求回温。公司目前在手订单能见度高，又以毛利较高的自制设备成长动能较强，主要动能来自后段先进封装制程，零组件耗材也会成长。

就应用面观察，易锦良指出先进封装、异质整合为重要主流趋势，后段封装今年成长性也很强劲，目前持续针对客户新应用开发所需设备。而第三代半导体贡献将增加，相关耕耘今年会有效益显现，碳化矽（SiC）制程的去残胶设备已获得台湾客户订单，预计5月出货。

而天虹的PVD及ALD设备两大主力产品，前者已顺利打入陆系客户晶圆厂，后者则预期今年有望在台湾切入前段特殊制应用。同时，首季已顺利打进两岸以外的海外市场，包括PVD及去残胶设备均接获欧系客户订单，未来希望能进一步拓展海外市场商机。

法人认为，受惠设备及零组件耗材需求同步成长，看好天虹2024年成长动能优于去年、成长达双位数百分比，其中每季营收均有望年增双位数、并呈现逐季向上趋势。其中，毛利较高的设备营收贡献去年约45％，今年有机会提升至50％，带动获利成长优于营收。