《半导体》精测Q2营收续扬 今年拚双位数成长 探针卡贡献4成
观察精测2024年首季主要应用占比,为应用处理器(AP)40%、高速运算(HPC)13.2%、射频(RF)11.3%、测试介面板(Gerber)10%、其他18%。展望第二季,精测总经理黄水可预期,AP及RF将因季节性淡季而略有调整,HPC及Gerber则会有所提升。
而精测受惠布局效益显现,高毛利的探针卡营收贡献自去年第二季的24%持续回升,首季升至45%。观察首季探针卡主要应用营收占比,AP自42.9%升至47.9%、HPC自34.4%降至19.2%、RF自9.5%升至17.6%、其他自9.5%略升至10.1%。
展望第二季,精测预期探针卡营收占比将略降,毛利率受产品组合变化估较首季略降,但有机会与去年同期48.05%相当,全年毛利率盼能恢复过往逾50%水准,但仍需智慧手机转向AI手机应用需求速度、以及地缘政治风险对市场需求影响。
而探针卡营收占比在第二季略微修正后,精测预期第三、四季将回升,全年目标恢复2021年时的约4成新高水准。就各应用占比观察,黄水可预期AP及HPC今年有机会持续成长,RF可能向下修正,其他应用有非常大机会出现相当幅度成长。
资本支出方面,精测表示今年估约3亿元,包括机器设备2亿元、厂房修缮工程款1亿元。由于去年视市况变化,主要采购提升良率及制程能力的机器设备,使折旧增加幅度有所趋缓,预估今年折旧金额有望仅较去年4.2亿元略增至4.4亿元。