联茂Q2 EPS 0.11元 今年车用营收拚双位数成长

联茂表示，今年上半年消费性电子持续去库存且需求仍待复苏、及伺服器新旧平台转换过渡期，营运表现承压。虽预期2023年整体仍是调整与转换的一年，联茂的高阶车用电子（ADAS/EV/Vehicle Computing/IoV）营运表现仍相对韧性，今年车用营收可望达双位数成长，且营收占比超越二成。

资料中心方面，联茂已顺利通过多家AI GPU伺服器材料认证，随着全球云端服务中心（CSP）加速扩增AI相关资本支出推升AI伺服器加速布建，以及次世代伺服器Intel Eagle Stream与AMD Genoa新平台渗透率逐步拉升，带动高阶高速运算材料升级和板层数增加，联茂将可持续受惠伺服器产业长期升级需求。

除了传统CCL产品线，联茂也持续致力于无玻纤布/超薄型化（背胶铜箔，RCC）之次世代 HDI/SLP材料发展，以及与日系材料领导商合资开发之特殊载板材料，因应未来IC载板市场需求。

高阶车用电子布局皆逐渐开花结果，无论是HDI板材，或是自动驾驶系统、EV与Vehicle Computing相关应用所采用的高速材料，公司皆持续加速放量，预期未来几年车用业务有望维持双位数营收成长，并同步挹注毛利率提升。随着电动车和自驾车渗透率提升，联茂亦能持续受惠此产业趋势。

联茂预期，明年将重返成长轨道，长期成长趋势维持不变。看好客户未来在高阶电子材料的需求并因应全球供应链之变化，公司的扩产计划除江西第三期之外，新增之泰国厂也于今年开始动土并在不久的将来开始试产，为公司长期成长步调提早奠定基础。