《半导体》精测2024营收拚双位数成长 探针卡贡献上看5成

精测受市况复苏不如预期影响，2023年合并营收28.84亿元、年减达34.27％，为近7年低，本业转亏创历年次低，在业外及所得税利益挹注下维持获利，归属母公司税后净利0.32亿元、年减达95.77％，每股盈余0.99元，双创近12年低。董事会决议拟配息0.5元。

进入2024年，半导体产业链仍持续去化库存，但AI半导体成为推动先进制程的新主流。精测针对AI手机、电脑等新应用相关晶片推出晶圆级测试探针卡，使1月合并营收淡季有撑、年增7.95％，其中，毛利率较高的探针卡营收占比回升至4成，为首季获利关键支撑。

精测总经理黄水可表示，半导体产业协会预期今年市况会优于2022及2023年，但他认为AI应用并非带动需求全面性成长，各公司展望落差甚大。在上半年市况仍温吞下，对此看法没那么乐观，认为将介于2022～2023年、但会较偏向2022年一些。

黄水可指出，随着晶圆产能持续开出，非必要制程的产能非常充裕，客户主要需求来自高难度的高阶产品，包括AI及高速运算（HPC）需求不错，高频宽记忆体（HBM）也不错，但一般产品需求仍平淡，尚未看到明显复苏，并非所有应用需求均好转。

黄水可表示，AI HPC需求在半导体营收占比仅约10～20％，仍以手机占比较高，需求需有世代更新带动。目前手机需求略有好转，随着AI应用自云端延伸至手机、PC等边缘端，目前看来发展可期，精测的探针卡产品较适合测试这些产品，对此有所期待。

黄水可预期，精测今年单季平均营收将高于去年第四季，首季虽适逢春节而有所季减，但可望年增逾中个位数百分比。由于客户下单态度仍审慎，第二季需求尚不明朗，但随着有量的工程验证产品将在第三季开出，下半年营收可望明显好转，全年目标达双位数成长。

精测在HPC、手机、固态硬碟控制器、射频、WiFi 7晶片等测试产品已小量生产，黄水可预期今年将有所成果，以手机及HPC为主动能。探针卡去年营收贡献降至29％，预期今年有机会超越40％的过往高峰、挑战50％，目标带动整体毛利率恢复往年的50～55％水准。