《半导体》精测Q2营收季增近3成 H2成长动能看旺

半导体测试介面厂精测(6510)受疫情影响验证进度、部分订单递延认列，2021年6月小幅「双降」，但第二季合并营收仍较首季显著回升近3成，上半年营收小减5％，三者均创同期次高。展望后市，公司看好下半年旺季成长动能，对全年营收成长挑战审慎乐观看待。

精测公布6月自结合并营收3.36亿元，月减5.94％、年减6.74％，仍创同期次高。其中，晶圆测试卡2.44亿元，月减17.89％、年减11.02％；IC测试板0.54亿元，月增达37.15％、但年减13.12％；技术服务与其他0.37亿元，月增达82.83％、年增达54.7％。

合计精测第二季合并营收10.48亿元，季增达29.21％、年减0.85％，改写同期次高。其中，晶圆测试卡8.01亿元，季增达31.33％、但年减6.89％；IC测试板1.52亿元，季增达23.62％、年增13.33％；技术服务与其他0.94亿元，季增达21.47％、年增达50.37％。

累计精测上半年合并营收18.59亿元、年减5％，仍创同期次高。其中，晶圆测试卡14.11亿元、年减10％；IC测试板2.75亿元、年增2.5％；技术服务与其他1.72亿元、年增达42.37％。

精测6月营收「双降」至近4月低点，使第二季营收虽较首季显著回温，但季增幅度略低于法人预期。公司表示，主因半导体产业链在第二季末面对严峻疫情挑战，部分产品工程验证受影响而递延出货，预期旺季效益将延后发酵，部分上半年业绩将延至下半年认列。

不过，精测表示上半年探针卡营收贡献比重达逾3成，表现符合预期，主要受惠5G智慧型手机应用处理器（AP）、射频（RF）及高效能运算（HPC）相关晶片带动。其中，AP相关产品线导入全新自制探针比重提升，充分满足客户高速、高稳定性的晶圆测试需求。

因应国内疫情严峻，精测对全体外籍移工进行快筛，结果均为阴性，并依营运应变持续计划（BCP）展开各项防疫措施，包括依部门组织特性进行分舱分流、居家办公、加强消毒、异地备援、拉高库存等营运模式调整，同时为全体员工加保防疫健康险。

展望后市，精测表示，今年推出的自制探针卡均符合客户的新制程及新应用需求，配合递延订单认列，可望为下半年营收增添成长动能，审慎乐观看待全年成长挑战。同时，公司将严格强化防疫作为，齐心致力维持公司运作。