《半导体》旺矽抗跌 H2成长动能增温

旺矽2021年上半年归属母公司税后净利2.95亿元、年减达19.11%,每股盈余3.2元、低于去年同期4.57元。8月自结合并营收5.29亿元,月增3.14%、年增达10.63%,累计前8月合并营收40.44亿元、年增3.31%,双创同期新高。

投顾法人指出,第二季新台币强升对先进半导体测试解决系统(AST)及高低温测试系统(Thermal)毛利承压,加上去年同期陆系客户提前拉货垫高基期,使旺矽上半年获利出现衰退,但悬臂式探针卡(CPC)及垂直探针卡(VPC)需求畅旺,整体表现仍淡季不淡。

展望后市,随着时序进入产业旺季,旺矽受惠驱动IC封测客户需求持续畅旺,CPC产能维持近满载水位至季底,VPC稼动率亦达80%,投顾法人看好VPC需求下半年可望较上半年成长10~15%,LED挑拣相关设备需求亦可望优于上半年,带动全年毛利率优于去年。

同时,旺矽8月底宣布将斥资约2.84亿元收购美国高性能工程测试探针卡厂Celadon Systems,预计本月将完成交易。据公开资料显示,Celadon Systems年营收约500万美元、净利约35万美元,可望为下半年营运增添显著成长动能。

此外,旺矽携手合作伙伴雍智共同切入联发科5G手机晶片供应链,合作开发的微机电(MEMS)探针卡新产品进行验证中。投顾法人看好旺矽可望借此打入手机应用处理器(AP)市场,对明年营运贡献可期,配合并购效益显现,成长动能持续看俏。