《半导体》H2营运步步高 菱生抗跌

菱生股价8月初触及32.3元的21年高点后拉回，于24元附近止跌回升，近期于27～31元区间高档震荡。今（22）日虽受大盘补跌重挫逾400点拖累而开低下跌4％，但随后在买盘敲进下逆势翻红上涨1.57％至29.2元，截至午盘仅小跌0.5％，在封测族群中抗跌。

菱生受惠景气回升带动订单回流，包括NOR/NAND Flash、微处理器（MCU）、电源管理与射频等晶片封测订单涌入，带动去年起营收逐季好转、今年首季转亏为盈。稼动率提升配合调涨报价反应成本，使菱生营收自3月起持续创高，带动获利同步跃升。

菱生第二季归属母公司税后净利1.89亿元、季增达75.53％，每股盈余（EPS）0.51元，双创10年半高点。上半年归属母公司税后净利2.97亿元、每股盈余0.8元，较去年亏损1.08亿元、每股亏损0.29元大幅转盈，双创近11年同期高点。

由于打线封装持续供不应求，菱生7月自结税后净利0.93亿元，年增达近7.19倍，每股盈余0.25元。8月自结合并营收7.13亿元，月增2.12％、年增达55.27％，连6月改写新高。累计前8月合并营收51.18亿元、年增达47.27％，续创同期新高。

据了解，菱生在手订单中约3成为NOR/NAND Flash打线封装、逾2成为微机电（MEMS）感测器封装。由于打线封装持续供不应求、IDM厂因疫情转单效益持续显现，使菱生下半年产能全线满载，对此持续扩产以满足客户需求，并与多家客户签署长约。

菱生今年资本支出自去年约4.3亿元提升至约9亿元，主要用于扩充打线封装产能。虽然扩产新添设备，但因2014年完工的T6厂提列折旧陆续到期，整体折旧费用仍可望续降。法人看好菱生下半年营收逐月、逐季创高，带动获利跳跃成长，明年展望持续乐观。