《半导体》跌深+展望佳 菱生续反弹

封测厂菱生(2369)受惠订单畅旺及涨价效益显现,2021年首季营运表现显著跃升,终止连10季亏损、并创近4年半高点,且4月合并营收续「双升」改写新高。法人看好第二季营运动能续扬,全年可望终止连3年亏损,营运转机可期。

菱生股价4月底触及19.95元的6年10个月高点,近期受台股波动加剧拖累震荡拉回,17日下探13.55元,将此波涨势全数回吐。昨日跟随大盘反弹攻顶,今(19)日开高后震荡劲扬6.04%至15.8元,截至午盘维持逾4%涨幅,领涨封测族群

菱生首季合并营收17.1亿元,季增达12.37%、年增达33.47%,创8年半高点。毛利率14.63%、营益率7.69%,远优于去年第四季6.31%、负1.3%及去年同期3.54%、负5.38%,终止连12季亏损,且分创7年及7年半高点。

在营收及本业获利同步回升至近年高点,配合业外收益同步增加挹注,菱生首季归属公司税后净利1.07亿元、每股盈余0.29元,较去年第四季及同期显著转盈、终止连10季亏损,且双创近4年半高点。

菱生受惠景气回升带动订单回流,去年营收表现逐季好转,在NOR/NAND Flash、微处理器(MCU)、电源管理射频晶片封测订单涌入下,产能自去年9月起满载,今年打线封装产能缺口扩大,为反应物料成本上涨,4月全面调涨报价10~15%。

随着产能持续供不应求及涨价效应显现,菱生4月自结合并营收6.51亿元,较3月6.42亿元成长1.37%、较去年同期4.41亿元跃增47.48%,改写历史新高。合计前4月合并营收23.62亿元,较去年同期17.23亿元成长达37.06%,亦创同期新高。

菱生去年底法说时指出,由于订单能见度佳,公司积极扩产因应预计增加产能以射频(RF)占20%最多、电源15%居次,以及光学、微机电(MEMS)跟记忆体等,新产能已于3、4月开出。据了解,已有客户以新价格签订长约,有助产线稼动率维持。

菱生总经理蔡泽松看好后疫情时代的相关需求持续,且公司拥有5G射频晶片封装及电源晶片封测业务,为未来接单增添利基预期今年射频元件封装需求可望显著增加,其中WiFi需求估高于5G。电源晶片封装则布局一站式服务,需求预计第二季起显现。