《半导体》精测跌多反弹 外资看法两极

精测股价1日回升触及800元的半年高点，但随后受外资降评砍价利空冲击，3天急跌逾14％、昨（3）日下探675元。在短线跌多及另一家外资出具报告力挺下，今（4）日开高劲扬7.2％至730元，早盘维持约4％涨幅。

美系外资2日出具报告，认为精测对美系客户的高速运算（HPC）及联发科的智慧手机应用处理器（AP）专案，后续均面临竞争加剧风险，目前本益比已偏高，将2021～2023年每股盈余预期调降4～9％，评等自「中立」调降至「减码」、目标价自720元调降至660元。

不过，另一家美系外资今日出具最新报告指出，精测今年以来的高速运算应用营收贡献可能已较去年倍增，对全年营收贡献估达10～12％。除了受惠美系客户客制化专案推动，还受到过去一年来取得网通、影像处理及AI晶片应用测试订单所带动的强劲动能驱动。

美系外资认为，由于上述应用的未来需求成长前景可观，这些新契机可抵销明年订单潜在流失的大部分缺口。同时，绘图晶片（GPU）应用贡献的进一步成长，可望为精测在此快速成长的应用领域带来额外的强劲动能，仍将成为精测成长主动能。

美系外资指出，部分投资者可能会将潜在的订单流失，视为精测在高效能晶片测试领域失去优势的迹象。不过，虽然探针卡及测试载板市场竞争激烈，但与间接透过测试服务供应商相比，精测多年来已可直接接洽终端客户来取得更多专案。

美系外资认为，精测过去的高阶手机应用处理器及此次的客制化半导体专案，均是直接向美系客户洽谈取得。虽不能指望精测总是独包所有订单，但目前透过间接商业模式取得的订单比重，已从4～5年前的超过60％降至20～25％，认为直接商业模式更具黏着性。

而尽管部分投资者可能认为，即使联发科近年来已转向直接商业模式，但精测似乎不能避免竞争威胁。但美系外资指出随着需求快速增加，像联发科这样的大客户，对于测试解决方案将无可避免地寻求第二供应商来源。

美系外资认为，近1～2个月事件实际上证明，精测在联发科的长期地位比市场预期更加稳固，在即将推出的新一代产品中，精测让与竞争对手的比重非常有限。因此，长期而言预期精测对此业务，仍可维持取得至少70％的订单比重。

美系外资同意，未来几个月市场对这些关键专案订单流失的忧虑不太可能停止，然而，由于大多数主要客户的需求似乎仍相当健康，认为精测应会缴出不错的营收表现，并看好未来1～2季出现超越手机的新关键订单、成为股价催化剂的机率很高。

整体而言，美系外资认为，美系客户的客制化半导体专案订单，对精测今年营收贡献约2～3亿元、占比约5～8％，尽管明年可能会流失部分订单，但精测仍会取得可观的设计需求，略为调降明年营收预期4％、获利调降6％，目标价自990元调降至945元。

不过，美系外资仍对精测维持「加码」评等，看好公司将受惠于高毛利的5G相关应用契机增加、智慧手机应用处理器订单市占率回升及中国大陆科技业的新专案，认为精测将维持技术领导者地位，特别在高层数印刷电路板（PCB）及高密度连结板（HDI）领域。

美系外资看好精测5G相关业务成长速度可望优于预期，除了解决方案获得众多客户好评外，精测对于高度仰赖智慧手机应用处理器应用有分散风险的强烈动机，现有部分零组件业者以美国为基地，亦使精测在争取中国大陆客户订单上处于优势地位。