《半导体》精测推极短探针 攻车用晶片测试蓝海

SEMICON TAIWAN 2023国际半导体展举办超过20场国际技术趋势论坛及热门座谈，邀约多位来自三星电子、日月光、台积电、高通（Qualcomm）、博通（Broadcom）、Meta等全球企业的高阶主管，共同剖析异质整合、先进制程、检测与计量、先进测试等前瞻趋势。

精测以独树一格的一站式服务优势，高度掌握测试介面关键自主研发技术，今年再度受邀于7日举行的「先进测试论坛」中，以「释放电动车数据传输：112GbpsPAM4测试解决方案探针卡」为题发表次世代高速测试介面研究成果，讨论应对产业未来挑战的最新解决方案。

精测宣布最新56Gbps PAM4探针卡甫获美系客户验证通过，次世代极短探针方案112Gbps PAM4探针卡近期亦获客户验证，主要受惠112Gbps（主频28GHz）的PAM4技术跃升为人工智慧（AI）数据中心的次世代高速传输规格，已获高速运算（HPC）相关晶片客户青睐。

同时，依据最新产品测试结果显示，精测透过自主智慧设计系统搭配出最适材料所生产的探针卡，不但通过车用晶片高低温测试，且单针通过CCC测试达1.5安培，完美符合车用高速晶片测试要求。

全球车用电子和车用晶片市场前景持续看俏，据SEMI预估，2028年全球汽车电子市场规模上看4000亿美元、年复合成长率（CAGR）7.9％，产业具长期成长动力。精测运用成熟技术与智慧设计系统优化材料及机构，成功突破技术瓶颈，布局车用晶片测试蓝海市场。