《半导体》远传、联发科结盟，打造5G晶片测试环境

5G被视为台湾IC设计厂不可错过的超级商机，眼看5G商转速度加快，点燃5G手机市场战火，远传(4904)、联发科(2454)今宣布两家公司联手，将于晶片封装检测产线建置5G通讯测试设备与环境，并制定5G通讯晶片封装测试标准化流程，以加速联发科技5G晶片快速导入全球市场。

台湾半导体产业具备高度竞争优势，将可作为与全球5G产业竞争的关键助力，远传与联发科策略合作，率先于联发科的IC封测合作厂京元电(2449)的产线建构3.5GHz 5G基站，打造真正的5G通讯场域，进行晶片在5G手机的各项功能测试，不仅降低封装检测设备采购成本以及人力成本，借由控制标准化流程，更有效提升通讯晶片的检测效率与品质管控，加速联发科5G晶片顺利量产，提供全球电子终端厂商高品质的5G解决方案。

远传电信企业暨国际事业群副总经理李鉴政表示，远传积极拓展5G科技，并与各产业伙伴技术合作，推动5G创新应用服务及数位经济发展，此次与联发科合作，双方有效利用资源，强化优势并掌握市场先机，对于台湾5G生态链的形成及促进产业垂直应用具有指标性的意义。

联发科无线通讯系统发展本部总经理潘志新表示，联发科长期积极致力于5G晶片技术的研发，为全球消费者提供可靠又快速的产品，5G对联发科技是跨平台的机会，因其高频宽、低延迟的特性，应用层面广，而联发科技现有的跨平台资源正是发展5G的重要优势，站在客户、生态系统及使用者的立场上来思考，提供优质的5G使用体验，这会是公司与客户携手决胜全球市场的最重要利器。

瞄准半导体产业在5G时代成长力道强劲，以及全球5G需求对台湾产业的高度依赖，远传本次携手联发科，力拚巩固台湾在全球5G供应链中的重要地位，加速台湾产业成长与创新变革。