《半导体》不满足于手机 联发科端5G无线平台T750晶片

联发科(2454)今日宣布，推出5G无线平台晶片T750，用于新一代5G用户终端设备、固定无线接取(FWA)、行动热点等设备，将为家庭、企业及行动用户5G网路接取的最后一哩路带来卓越的高速体验，也象征联发科5G布局再度成功地从手机跨足到其他领域。

联发科T750平台采用先进的7奈米制程，高度整合5G数据机及四核Arm中央处理器，提供完整的功能与配置，协助设备制造商得以打造各式高性能的消费型产品。T750目前已送样给客户，以协助厂商快速开拓新市场。

联发科副总经理暨无线通讯事业部总经理徐敬全表示，随着连网装置、远距工作、视讯会议、远距医疗、线上教学等硬体及服务的增加，高速宽频连网的需求已成为民众的期待。透过联发科技T750平台，将把领先的5G技术延伸到手机及个人电脑领域之外，同时也为连网终端装置厂商及电信公司开辟新市场，让消费者充分体验5G连网的优势。

联发科表示，支援5G Sub-6GHz频段的T750平台，为使用固网如数位用户线路(DSL)、电缆或光纤网路布建不足的地区带来了更经济便捷的选择，让缺乏现成无线讯号服务的郊区农村等偏僻地区，也有机会享有高速宽频的网路连接。

分析机构IDC预测，全球5G、LTE路由器及闸道(gateway)市场将从2019年的9.79亿美元成长至2024年的近30亿美元。Counterpoint Research也预估5G FWA使用者也将从2020年的1,030万人急速增到2030年的4.5亿人，显示该市场未来庞大的潜在商机。随着影音直播、线上游戏以及AR/VR的线上应用不断增加，5G FWA服务可望快速增长。

联发科T750平台在5G Sub-6GHz频段下支持双载波聚合(2CC CA)，讯号覆盖更广，适用于室内外FWA装置如家用路由器、行动热点等。此外，T750高度整合5G NR FR1数据机、四核Arm Cortex-A55处理器以及完整的周边配置，极佳的性能协助ODM和OEM厂商快速回应市场需求，加速开发进程。